반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술

김연희,정호석,이혁 저

그린테크 · 2025-12-30 · 340쪽 · ISBN 9791199615601

28,800원

무어의 법칙이 한계에 다다른 시대, 왜 전 세계는 첨단 패키징 기술에 주목하는가? 반도체 회로 선폭이 수 나노 단위 수준으로 미세해지면서 반도체의 성능 향상과 비용 절감이 더 이상 선폭 미세화 기술을 통해서 구현하기 어려운 시대가 되었습니다. 이제 반도체의 성능과 수율은 서로 다른 반도체를 연결하기 위해 적용되는 패키징 기술에 에 의해 좌우되면서 패키징 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 이제 반도체 기술의 흐름은 성능이 좋으면서 효율적인 패키징 기술을 보유한 기업이 반도체 산업을 이끌어 가는 형태

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