# 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술

> 김연희,정호석,이혁 저 · 그린테크 · 2025-12-30 · ISBN 9791199615601 · 28,800원

무어의 법칙이 한계에 다다른 시대, 왜 전 세계는 첨단 패키징 기술에 주목하는가? 반도체 회로 선폭이 수 나노 단위 수준으로 미세해지면서 반도체의 성능 향상과 비용 절감이 더 이상 선폭 미세화 기술을 통해서 구현하기 어려운 시대가 되었습니다. 이제 반도체의 성능과 수율은 서로 다른 반도체를 연결하기 위해 적용되는 패키징 기술에 에 의해 좌우되면서 패키징 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 이제 반도체 기술의 흐름은 성능이 좋으면서 효율적인 패키징 기술을 보유한 기업이 반도체 산업을 이끌어 가는 형태로 진행되고 있습니다. 대만의 TSMC, 삼성전자, 인텔이 파운드리 기술을 넘어 첨단의 패키징 기술을 주도하기 위해 많은 노력을 하는 내용을 본 서적에서 설명하고 있습니다. 이 책은 반도체 산업의 새로운 게임 체인저로 부상한 패키징 기술의 기초부터 최신 트렌드까지를 일목요연하게 정리한 기술 가이드북입니다.

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