AI 반도체 시대, 고성능 반도체 패키지기판 산업의 기술, 시장 동향과 유망기업 경쟁 전략
IRS Global(아이알에스글로벌) · 2026-09-15 · 534쪽 · ISBN 9791194532293
495,000원
산업의 범위와 제품체계에서 출발해 AI 수요의 전환경로, 일본과 대만을 중심으로 한 제조생태계, 공정 병목, 주요 기업의 실적과 영업레버리지, 공급망 다변화와 차세대 기판의 상업화 조건까지 연결한다. 기술은 시장과 기업의 차이를 설명하는 데 필요한 깊이로 다루고, 시장수치와 기업 동향은 가능한 한 공개범위에 맞춰 해석했다.
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