AI 시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트
한올출판사 · 2024-10-25 · 208쪽 · ISBN 9791166475016
20,000원
데이터의 사용량이 크게 증가하는 AI 시대에는 적층, 이종 적합, 시스템인패키지(SiP) 등 다양한 첨단 반도체 패키지 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory)과 이를 위한 TSV 적층 기술, 칩렛(Chiplet)과 하이브리드 본딩, 인터포저 기술은 첨단 반도체 패키지의 팩심 기술이 되고 있다.
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