AI시대를 위한 첨단 반도체 패키지 얼마나 알고 있나요?
한올출판사 · 2026-10-12 · 352쪽 · ISBN 9791166477126
30,000원
이 책은 AI 시대에 더욱 중요해진 첨단 반도체 패키지가 작은 칩과 거대한 시스템 사이의 간극을 어떻게 연결하는지 이해하기 위한 책이다. AI반도체를 위한 SiP, HBM에서부터 TSV, 칩렛, 팬아웃, 하이브리드 본딩, 인터포저에 이르기까지 그 간극을 좁히는 핵심기술에 대해 살펴보고, 나아가 첨단 반도체 패키지를 만들기 위한 포토, 도금, 식각부터 다이싱, 적층, 몰딩까지의 단위 공정들을 실제 흐름을 따라가며 설명하여 하나의 첨단 반도체 패키지가 완성되는 과정을 이해하도록 한다.
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